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        公司技術站群
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        包Mylar機
        應用范圍:用于方鋁電芯裸電芯表面包Mylar
        • 單機產能
          ≥24PPM
        • 焊印凸起高度
          ≤0.3mm
        • 上下膜邊緣錯位量
          ≤0.5mm
        • 產品優率
          ≥95%
        設備特點

        Mylar和底托片一次補料間隔可達1小時

        包膜采用伺服驅動,包膜位置精度高,兩側對齊度高

        采用脈沖加熱方式對Mylar片進行熱熔,杜絕拉絲和凸點

        采用CCD對焊印面積、焊印距離、藍膠漏貼進行檢測

        設備配置

        機械手自動上下料機構

        上料掃碼機構

        Mylar片、底托片自動上料機構

        Mylar片與底托片熱熔機構

        包Mylar機構

        Mylar熱熔機構

        貼尾部L膠機構

        CCD檢測機構

        信息追溯系統

        設備參數
        外形尺寸 L*W*H≤ 7900*4100*2600mm
        單機產能 ≥24PPM
        適用電芯尺寸 W:80-320mm,H:70-230mm,T:20-90mm
        焊印凸起高度 ≤0.3mm
        上下膜邊緣錯位量 ≤0.5mm
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