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        公司技術站群
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        二次真空封裝機
        應用范圍:用于軟包電芯真空封裝
        • 單機產能
          ≥15PPM(保壓4S,封裝4S)
        • 封裝溫度
          0-200℃可調
        • 封裝壓力
          0.2-0.6Mpa可調
        • 產品優率
          ≥95%
        設備特點

        封裝腔體模塊化設計,可結合生產效率,配相應數量腔體

        可屏蔽單腔體不影響設備運轉

        封裝溫度、時間,抽真空時間及保壓時間可參數化設置

        設備配置

        托盤上下料機構

        電芯上料機構

        電芯二次定位機構

        封裝取放料大機械手

        切氣袋機構

        下料拉帶機構

        信息追溯系統

        設備參數
        外形尺寸 A機型:L*W*H≤ 24000*3500*2700mm
        B機型:L*W*H≤ 25000*4000*2700mm
        單機產能 ≥15PPM(保壓4S,封裝4S)
        封裝溫度 0-200℃可調
        封裝壓力 0.2-0.6Mpa可調
        適應電芯尺寸 A機型:W:70-150mm,H:220-450mm,T:6-16mm
        B機型:W:70-150mm,H:450-650mm,T:6-18mm
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